- Dansk
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Kioxia Fab7 fabrik startede byggeri! Den første fase af byggeriet afsluttes næste forår
Den 25. februar meddelte Kioxia, at det havde afholdt en banebrydende ceremoni på sin fabrik i Yokkaichi, Mie-præfekturet, Japan, og officielt brød banegang på sin mest avancerede halvlederfabrik (Fab7).
Pressemeddelelsen erklærede, at anlægget bliver et af de mest avancerede produktionsanlæg i verden, dedikeret til produktionen af dets proprietære 3D-flashhukommelse BiCS FlashTM. Opførelsen af det nye anlæg vil blive opdelt i to faser, hvor den første fase planlægges afsluttet i foråret 2022.
Pressemeddelelsen erklærede, at anlægget bliver et af de mest avancerede produktionsanlæg i verden, dedikeret til produktionen af dets proprietære 3D-flashhukommelse BiCS FlashTM. Opførelsen af det nye anlæg vil blive opdelt i to faser, hvor den første fase planlægges afsluttet i foråret 2022.
Det nye Fab7-anlæg er et joint venture mellem Kioxia og Western Digital. Det vil vedtage en stødabsorberende struktur og miljøvenligt design, inklusive det nyeste energibesparende produktionsudstyr. Anlægget vil yderligere forbedre Kioxias samlede produktionskapacitet ved at introducere AIs avancerede produktionssystem.
Kioxia Fab7 fabrik
Forud for dette (20. februar) meddelte Kioxia og Western Digital, at de to parter havde samarbejdet om udviklingen af den sjette generation af 162-lags 3D-flash-hukommelsesteknologi. Pressemeddelelsen påpegede, at dette er den højeste tæthed og mest avancerede 3D-flash-hukommelsesteknologi fra de to virksomheder til dato. Sammenlignet med femte generationsteknologien er den vandrette cellematrixdensitet steget med 10%. Sammenlignet med 112-lags stablingsteknologi reducerer denne vandrette skaleringsfremgang kombineret med 162-lags stabling lodret hukommelse chipstørrelsen med 40% og optimerer omkostningerne.
Kioxia sagde, at det med succes har etableret et samarbejdsforhold med Western Digital i mange år og håber at fortsætte med at investere i Fab7-fabrikken, herunder oprettelsen af den sjette generation af 3D-flashhukommelse.
Forud for dette (20. februar) meddelte Kioxia og Western Digital, at de to parter havde samarbejdet om udviklingen af den sjette generation af 162-lags 3D-flash-hukommelsesteknologi. Pressemeddelelsen påpegede, at dette er den højeste tæthed og mest avancerede 3D-flash-hukommelsesteknologi fra de to virksomheder til dato. Sammenlignet med femte generationsteknologien er den vandrette cellematrixdensitet steget med 10%. Sammenlignet med 112-lags stablingsteknologi reducerer denne vandrette skaleringsfremgang kombineret med 162-lags stabling lodret hukommelse chipstørrelsen med 40% og optimerer omkostningerne.
Kioxia sagde, at det med succes har etableret et samarbejdsforhold med Western Digital i mange år og håber at fortsætte med at investere i Fab7-fabrikken, herunder oprettelsen af den sjette generation af 3D-flashhukommelse.