Udfordre Sony! Samsung og UMC samarbejder for at udvide produktionen af ​​billedsensorer

Ifølge Taiwan Media United News Network har Samsung Electronics og UMC for nylig underskrevet en samarbejdsaftale for at udvide produktionen af ​​billedsensorer.

Det er rapporteret, at Samsung besluttede at overføre produktionen af ​​mobiltelefonens billedprocessor (ISP) og tilhørende Panel Driver Chips (IC) til UMC, og lancerede en ny samarbejdsmodel for sin egen investering i udstyr, UMC til at levere fabrikker og OEM-operationer.

UMCs forsyningskæde afslørede, at for at udvide markedsandelen af ​​billedsensorer og udfordre Sony's ledende stilling, har Samsung planlagt at bidrage med midler til at hjælpe UMCs Nanke P6-anlæg til at udvide produktionen. Det er rapporteret, at Samsung vil købe 400 sæt udstyr, herunder ætsning, tyndfilm, gult lys, diffusion og andet udstyr til planten. UMC vil bruge 28-nanometerprocessen til Samsungs OEM, og planlægger at starte konstruktion denne sæson og masseproduktion i 2023. Den målte månedlige produktionskapacitet op til 27.000 stk.

UMC meddelte for nylig, at Nanke P6-anlægget vil have en ny betjeningsmodel. Hvad angår samarbejdspartnerne og investeringsoplysninger, er de stadig under forhandling, så det er ubelejligt at oplyse.

Sidste år nåede Sony formelt et kooperativt forhold med TSMC, og for første gang blev nogle nøglechips af billedsensoren (CIS) overleveret til TSMCs støberi. Samsung bestilte også et lille antal paneldriverchips til UMC for mere end et år siden. Dette samarbejde betyder, at Samsung officielt har begyndt at indhente CIS-feltet.

Ifølge data fra strategi analytics, en markedsundersøgelsesorganisation, vil Sony først rangere i Smartphone-billedfølermarkedet med en indtægtsandel på 46% i 2020, efterfulgt af Samsung LSI- og Omnivision-teknologier. De tre øverste leverandører tegner sig for næsten 85% af den globale indtægtsandel. Men om Samsung kan true Sony's ledende stilling gennem samarbejde med UMC, at det ses.